如今，市面上供应的各类IC芯片种类和型号有千万种之多，很难区分出这些芯片到底是不是原装正品。所以，还是需要一些技巧和经验的，下面就教大家区分原装IC和散装IC的方法。

1.看芯片表面是否有打磨过的痕迹。

凡打磨过的IC芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。

2.看芯片的印字

现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。

丝印工艺的IC早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过，近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，特别是在内存及一些高端芯片方面，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的，可以认定是翻新的。

主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。

3.看芯片引脚

凡光亮如新的镀锡引脚必为翻新货，原装IC的引脚绝大多数应是所谓"银粉脚"，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或助焊剂。另外，DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。

4.看器件生产日期和封装厂标号

正货的标号包括原装IC底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理（如标什么"吉利数"）或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是remark的。

5.测IC器件厚度，看边沿

不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原标记，必须打磨较深，如此IC器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。

因塑封器件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形（r角），但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故IC芯片器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。

6.看芯片的包装

除此之外，再有一个方法就是看商家是否有大量的原装IC原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定这个IC芯片的货质。